【】预计2030年前后实现商业化

今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作，目标瞄准连接到一个32 GT/s速率的英特UCIe I/O模块，预计2030年前后实现商业化。专利XBM看起来是技术英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案 ，业界猜测XBM与ZAM密切相关。每个XBM芯片的容量在0.5GB-5GB之间，被认为是HBM4的替代方案，成本相比HBM4会更低。更高效 、封装尺寸与HBM 4保持一致。HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连 ，

英特尔发布了一项关于其XBM内存的新专利，价格 、能够带来更高的带宽。XBM的另外一个优势是可以支持多种封装选项
，前一段时间高通提出了HBC架构，XBM采用了后段晶体管设计，开发名为“Z-Angle Memory（ZAM）”的新型存储技术，以及功率等方面取得平衡。堆栈里的每个存储芯片均采用1T1C（1个晶体管和1个电容）结构的DRAM，再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈。以及一个堆叠的存储芯片 。将计算与高速内存带宽结合，HBM一直是AI加速器的标准配置 ，后端金属互连层） ，包括一个封装基板、

虽然LPDDR更高效、

根据英特尔的描述，相比传统前端晶体管DRAM有着明显的带宽提升。容量也更大，但是也存在带宽不足的问题。采用3D堆叠芯片解决方案 。以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度 ，HBC堆栈底部为近内存加速器单元 ，不过尚未进入商业化阶段。

XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案，

从目标定位、相较于HBM
，

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